北京大学学报（医学版） ›› 2008, Vol. 40 ›› Issue (1): 74-76.
周团锋,王新知,张桂荣,孙凤
摘要： 目的:测量后牙金沉积内冠熔结镍铬桥体烤瓷桥的断裂应力,为其临床应用提供理论上的依据.方法:制作46缺失的标准下颌模型,设计以47和45为基牙,采用耐高温粘结剂熔结金沉积固位体内冠和镍铬金属桥体连接体的烤瓷桥5个,固定于力学万能实验机平台上,在桥体中央窝以每分钟2.0 mm的压力垂直、连续、均匀加载,测定其断裂应力.结果:后牙金沉积内冠熔结镍铬桥体烤瓷桥的断裂应力为(877.00±126.53)N,其金属固位体和桥体的断裂应力为(1 448.94±51.02)N.结论:后牙金沉积内冠熔结镍铬桥体烤瓷桥可以承担正常人的(牙合)力.
| [1] | 林春平,卢松鹤,朱浚鑫,胡洪成,岳兆国,唐志辉. 个性化根形种植体的螺纹形态对周围牙槽骨应力分布影响的三维有限元分析[J]. 北京大学学报（医学版）, 2019, 51(6): 1130-1137. |
| [2] | 杨殷杰，侯本祥，侯晓玫. 高压蒸汽灭菌对R-相镍钛锉表面形态及疲劳折断性能的影响[J]. 北京大学学报(医学版), 2018, 50(5): 882-886. |
| [3] | 傅昭然，田福聪，张路，韩冰，王晓燕. 通用型粘接剂对双固化树脂水门汀牙本质粘接强度的影响[J]. 北京大学学报(医学版), 2017, 49(1): 101-104. |
| [4] | 林斐, 刘伟, 闫鹏, 岳林. 复合树脂间粘接的微拉伸强度研究[J]. 北京大学学报（医学版）, 2015, 47(1): 124-128. |
| [5] | 徐明明, 阎旭, 邓旭亮. PGMA预浸润石英纤维增强PMMA基托树脂的抗折性能和界面结合性能[J]. 北京大学学报（医学版）, 2015, 47(1): 62-66. |
| [6] | 白伟, 林红, 郑刚. 一步法粘接剂对金属、陶瓷材料粘接性能的研究[J]. 北京大学学报（医学版）, 2014, 46(2): 336-338. |
| [7] | 周团锋，张相皞，王新知. 计算机辅助设计与制作的一体化氧化锆全瓷桩核抗折力的体外对比实验[J]. 北京大学学报（医学版）, 2014, 46(1): 81-85. |
| [8] | 刘亦洪，王勇，张庆辉，高原，冯海兰. 基底冠设计对氧化锆全瓷冠抗力的影响[J]. 北京大学学报（医学版）, 2014, 46(1): 71-75. |
| [9] | 吴敏节， 邹立东， 许卫华， 张相皞. 计算机辅助设计与制作纯钛烤瓷冠在后牙种植修复中的短期临床应用[J]. 北京大学学报（医学版）, 2013, 45(5): 803-806. |
| [10] | 刘诗铭, 刘玉华, 徐军. 牙槽骨高度对上颌前磨牙桩核冠修复后应力分布的影响[J]. 北京大学学报（医学版）, 2013, 45(1): 44-49. |
| [11] | 袁慎坡, 林红, 潘硕, 娄丽丽, 徐永祥. Polident义齿清洁剂对义齿基托树脂性能的影响[J]. 北京大学学报(医学版), 2012, 44(6): 946-949. |
| [12] | 朱彦红, 张博, 刘亦洪, 秦飞, 李华芳, 郑玉峰. 铸造支架式可摘局部义齿折断分析[J]. 北京大学学报（医学版）, 2012, 44(1): 80-83. |
| [13] | 刘亦洪, 朱彦红, 邓启煌 . MSP试验法评价牙科叠层陶瓷材料的强度性能[J]. 北京大学学报（医学版）, 2011, 43(6): 891-894. |
| [14] | 谭京, 姜慧, 王新知, Michael G. Botelho. 粘结桥中使用非刚性连接体修复2个缺失后牙[J]. 北京大学学报（医学版）, 2010, 42(5): 575-577. |
| [15] | 王研, 杨亚东. 针道和粘接剂对镍铬合金与牙釉质粘接强度的影响[J]. 北京大学学报（医学版）, 2008, 40(1): 77-79. |
| Viewed | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Full text 910
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Abstract 2001
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cited |
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Shared | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Discussed | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||
